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SK海力士向无锡晶圆代工事业出资1000万美元用于厂房兴建计划

2021年10月15日 合肥机械设备网

2018-11-22 16:05:06来源:华强电子网

据韩国媒体亚洲经济报道,SK海力士透过子公司SKHynixSystemIC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元,资金用途视厂房兴建计划而定,无锡新工厂计划于2019年下半年竣工,从2020年开始正式启动。

尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二,但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意,去年年末,SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%,排名全球第24位。

今年以来,为强化晶圆代工事业,SK海力士频频布局。7月份,SKHynixSystemIC与无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂,出资比重分别为50.1%与49.9%,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等)。

此外,SKHynixSystemIC还于今年10月底与赛普拉斯半导体在香港成立了合资公司,其中SKHynixSystemIC拥有合资公司60%的股份,Cypress拥有40%的股份,合资企业预计将在2019年Q1启动。根据5年的初步协议,合资企业将生产和销售Cypress目前的SLCNAND产品,并持续下一代NAND产品的投入。

SK海力士的战略是,通过扶植晶圆代工事业,改善营收偏重DRAM的事业结构,并成长为综合性的半导体公司。

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